如何评价 AMD 推出的 3900X 处理器?

很强大,也很热。

ZEN2由于SIMD从前代的4×128进化为4×256,同时核心也从8C到12C,发热增加明显,虽然7nm减少发热量,但是工艺没有明显改观,发热密度还是提高了。

我测试中,25度环境,3900X用360排默认烤鸡到最后稳定94度,稳定4.0G盒子,功耗170W左右。P95默认开始190W,FPU180W左右,如果锁[email protected],FPU则是200W左右。这样啊可能供电差的B450是不能喂饱这货的。另外默认烤鸡过一段时间360水会热饱和可能420或者分体水好些。应该有潜力,但是顶级散热不够了,得折腾更强的压缩机之类。

3900X还有个好处是内存回写带宽正常了,这里说下,ZEN2的CCD到IO Die的带宽应该是读32B/C,写16B/C,这里频率是内存频率(非DDR频率,也不是3600以上分配那个),这样默认读取带宽大部分场景满足,写入带宽略少,但是如果不是吞吐导向应用应该也够了。32B=256bit=128bit*2,这里就能满足双通道DDR带宽。测试中一般其他IO读取也会走IF,所以无法发挥最大带宽,ZEN2内存带宽会比ZEN+弱。3900X俩CCD正好就能吃满写入了,但是集中一个CCD写也发挥不了。

另外nUMA的开销还是比较低的。在跨CCD进行Cache读取时候,不知道片上硅互联如何做到如此低的延迟的。

和俺这的7900X的Mesh比也毫不逊色。

CCD内的互联延迟甚至比Ring都低,这样缓存一致性等开销其实很低了,加上操作系统优化,程序优先同一CCD内,3900X很棒。

另外,测试中1V电压可以3.5G过P95,CPU功耗90W。